什么是PCB抄板电路板抄板？这是反向研发技术的第一步。
首先我讲一下什么是PCB抄板吧，其实PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上元件（根据BOM单采购到相应元器件）就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。
　　通过PCB抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。
　　抄板也叫改板，就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究。在参考了大量的资料，抄板的过程总结如下：
　　第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
　　第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。
　　第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
　　第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
　　第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。
　　第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
　　第七步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
　　一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。
　　备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。
　　双面板抄板方法：
　　1.扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。
　　2.打开抄板软件Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。
　　3.再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图;
　　4.再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上——同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。
　　5.顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。
　　6.点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，可以再改板或再出原理图或直接送PCB制版厂生产
　　多层板抄板方法：
　　其实四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层就是重复抄三个双面板……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板，我们怎样看到其内层乾坤呢？——分层。
　　现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。
　　当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。
　　丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。
　　磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。
　　PCB抄板行业概述
　　PCB抄板，或者说PCB反向研究，目前已经不是个陌生的名词。近年来，这个行业的发展以及其在科技领域引发的种种轰动，使越来越多的人开始关注它，也使更多的企业通过他们的服务而走进了在科技上敢与国际大企业抗衡的时代。
　　当众多PCB抄板设计服务企业参差不齐在市场中着力生存、追求利润时，有少数企业已经开始在更高的层次上确立地位，成为行业领域的领跑者，其中最成功、规模最大、技术实力最强、服务最全面的要数芯谷、橙盒科技了。它们的成功证明，PCB反向技术研究蕴藏着巨大的能量。这个能量，不仅是对抄板设计服务企业而言，也是对整个电子产品市场以及信息技术产业而言的，因为在客观上他们推动了中国企业的技术能力，彻底打破了技术壁垒。
　　PCB抄板，就是通过技术手段将PCB电路板进行复制。对此，许多人存在误解。其实，熟悉的人就会知道，PCB反向技术研究中，除了对电路板进行克隆，还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。特别是这类以抄板、设计为一体的高新技术企业，带来的效果还将惠及国内产品与国外垄断产品的竞争。
　　其实这不难理解。电路板抄板克隆中不仅能导出PCB文件图，还能提供反推原理图、芯片解密（限合法用途）等相关技术服务。根据文件图与原理图，专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板，也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计，这样具备新功能的产品将以全新产品的姿态亮相，不仅拥有了自己的知识产权，也在市场中赢得了先机，为客户带来的是双重的效益。
　　而且，有人曾做过这样的假设：如果笔记本电脑研究需要两年，在国外研究出来后，我们开始进入研究需要两年，那么这两年里我们只能卖国外的笔记本。这样，不仅我们自己的笔记本比国外晚了四年，而且四年里，国外笔记本电脑在中国的市场占有率和品牌效应已经达到坚不可摧的地步。
　　但是，如果采用反向技术研究，在笔记本电脑问世之初，我们可以很快跟上新产品研究，并且还可以为其加入新的功能，进行新的突破，这样，我们能够在短时间内拥有自己的技术成果来跟国外的垄断产品进行竞争，并迅速超越。
　　这个假设其实正好说明了PCB反向技术研究的商机所在。目前，领跑企业的PCB抄板设计涵盖电子产品的各个领域，医疗设备、通讯终端、消费电子、工业控制……相信能够把握的商机的人会通过芯谷啊、橙盒科技的服务为电子市场奉上更多的新技术、新产品，做国外产品强有力的竞争者。
      这才是反向研发的第一步而已，别以为很简单啊！！

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